14:38ConsomacApple Silicon : top départ pour les 3 nanomètres chez TSMCLa production de masse des premières puces gravées à une finesse de 3 nanomètres débutera dès cette semaine chez TSMC, rapporte DigiTimes. Initialement prévue pour 2022, cette nouvelle étape dans la miniaturisation des processeurs doit permettre une amélioration de (...)