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26 décembre 2022
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14:38
Consomac
Apple Silicon : top départ pour les 3 nanomètres chez TSMC
La production de masse des premières puces gravées à une finesse de 3 nanomètres débutera dès cette semaine chez TSMC, rapporte DigiTimes. Initialement prévue pour 2022, cette nouvelle étape dans la miniaturisation des processeurs doit permettre une amélioration de (...)